對(duì)于 0.020" 以下間距的改進(jìn)錫膏釋放的另一個(gè)技術(shù)是梯形截面孔 (TSA, trapezoidal section apertures) 。梯形截面孔 (TSA) 是在鋼板的接觸面 ( 或底面 ) 比刮刀面 ( 或頂面 ) 尺寸大 0.001~0.002" 的開孔 ( 圖三 ) 。梯形截面孔可用兩種方法來完成 ：通過選擇性修飾特殊組件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的鋼板，它可以通過改變腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設(shè)定來產(chǎn)生。當(dāng)通過電拋光后，孔壁的幾何形狀可允許 0.020" 以下間距的錫膏釋放。另外，得到的錫膏沈積是一個(gè)梯形“磚”的形狀，它促進(jìn)組件的穩(wěn)定貼裝和較少的錫橋。

 

　　向下臺(tái)階 (stepdown) ，或雙層面 (dual-level) 鋼板，可以容易地通過化學(xué)蝕刻技術(shù)產(chǎn)生。該制程通過形成向下臺(tái)階的孔來減少所選擇的組件的錫量。例如，在同一設(shè)計(jì)中，多數(shù) 0.050"~0.025" 間距的組件 ( 通常要求 0.007" 厚度的鋼板 ) 和幾個(gè) 0.020" 間距的 QFP(quad flat pack) 在一起，為了減少 QFP 的錫膏量，這個(gè) 0.007" 厚度的鋼板可制出一個(gè) 0.005" 厚度的向下臺(tái)階區(qū)域。向下臺(tái)階應(yīng)該總是在鋼板的刮刀面，因?yàn)殇摪宓慕佑|面必須在整個(gè)板上水平的 ( 圖四 ) 。盡管如此，推薦在 QFP 與周圍組件之間提供至少 0.100" 的間隔，以允許刮刀在鋼板兩個(gè)水平上完全地分配錫膏。化學(xué)蝕刻的鋼板對(duì)于產(chǎn)生半蝕刻 (half-etched) 基準(zhǔn)點(diǎn) (fiducial) 和字幕名稱也是好的。用于印刷機(jī)視覺系統(tǒng)對(duì)中的基準(zhǔn)點(diǎn)可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂，提供視覺系統(tǒng)容易識(shí)別的、與光滑的金屬背景的對(duì)比度。包含零件編號(hào)、制作日期和其它有關(guān)信息的字幕塊也可以在鋼板上半蝕刻出來，用作標(biāo)識(shí)用途。兩個(gè)制程都是通過只顯影雙面的一半來完成的。

　　化學(xué)蝕刻的局限。除了刀鋒形邊緣的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的鋼板有另外一個(gè)局限：縱橫比 (aspect ratio) 。簡(jiǎn)單地說，該比率限制按照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地，對(duì)于化學(xué)蝕刻的鋼板，縱橫比定義為 1.5 : 1 。因此，對(duì)于 0.006" 厚度的鋼板，小的孔開口將是 0.009"(0.006"x1.5=0.009") 。相比之下，對(duì)于電鑄成形的和激光切割的鋼板，縱橫比為 1 : 1 ，即通過任何一種制程可在 0.006" 厚度的鋼板上產(chǎn)生 0.006" 的開口。