隨著《家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，在政策支持以及市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，2015年中集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。展望2016年，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩，工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下，內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進(jìn)，進(jìn)中有難”的形勢(shì)，預(yù)計(jì)2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右。

　　穩(wěn)中有進(jìn)

　　2015年，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影，經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)期不確定性加大。Gartner新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機(jī)出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時(shí)，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等際龍頭企業(yè)的銷售業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機(jī)市場(chǎng)需求低迷，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)需求逐步放緩，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興市場(chǎng)需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)不容樂(lè)觀。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)，2015年和2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長(zhǎng)率降幅不少。

　　隨著“中制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見(jiàn)以及“家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，2016年，中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但也應(yīng)該看到，盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，故經(jīng)濟(jì)增速放緩對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)影響有滯后效應(yīng)。預(yù)計(jì)2015年和2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右，進(jìn)入穩(wěn)中有進(jìn)的新常態(tài)。

　　競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，隨著集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速，跨公司在加快產(chǎn)品升級(jí)換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶資源，鞏固市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，提高市場(chǎng)集中度，降低運(yùn)營(yíng)成本，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2015年以來(lái)，全球在集成電路領(lǐng)域的并購(gòu)案涉及交易金額已經(jīng)超過(guò)1000億美元，是過(guò)去三年總和的2倍，多個(gè)案例相繼刷新了際半導(dǎo)體并購(gòu)記錄。如英特爾167億美元收購(gòu)阿爾特拉、恩智浦118億美元收購(gòu)飛思卡爾、安華高科370億美元收購(gòu)博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對(duì)際整流器、IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合，日月光對(duì)矽品也有所動(dòng)作。短期內(nèi)，集成電路領(lǐng)域的際大型兼并重組還將繼續(xù)，并且呈現(xiàn)出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成為際并購(gòu)新常態(tài)。

　　與此同時(shí)，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我的合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等方式轉(zhuǎn)變。際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向內(nèi)轉(zhuǎn)移。繼IBM開(kāi)放Power授權(quán)、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后，2015年上半年我臺(tái)灣地區(qū)幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開(kāi)展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門合作建設(shè)大陸一條合資12英寸生產(chǎn)線，臺(tái)積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線的意愿。長(zhǎng)期來(lái)看，憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢(shì)，臺(tái)企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術(shù)路線布局。展望2016年，內(nèi)外產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局均面臨重塑，內(nèi)企業(yè)將面臨較大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　提升技術(shù)水平

　　2015年，內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)成功導(dǎo)入16納米級(jí)別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺(tái)積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，手機(jī)芯片制造成功落地中大陸;共性技術(shù)研發(fā)方面，由中芯際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯際集成電路新技術(shù)研發(fā)(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

　　在重大產(chǎn)品方面，存儲(chǔ)器一直是內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，幾乎100%依賴進(jìn)口。2015年10月，經(jīng)多方協(xié)商，達(dá)成共識(shí)，擬在武漢共同建設(shè)家存儲(chǔ)器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲(chǔ)器公司，實(shí)現(xiàn)每月30萬(wàn)片存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能規(guī)模。該項(xiàng)目如能在2016年順利落地，將極大地提升“十三五”期間我集成電路產(chǎn)業(yè)的際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　展望2016年，隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)際內(nèi)資源積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，在如重點(diǎn)工藝(14納米級(jí)以下邏輯工藝)、重大產(chǎn)品(存儲(chǔ)器)等多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

　　亟須突破創(chuàng)新

　　當(dāng)前，我集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與快速變化的市場(chǎng)需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場(chǎng)，與內(nèi)在下游終端領(lǐng)域創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)的需求優(yōu)勢(shì)不相符合。一方面，移動(dòng)智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，倒逼集成電路在功能和技術(shù)參數(shù)等方面不斷突破創(chuàng)新，為集成電路設(shè)計(jì)提出了新的需求，而我目前在智能終端用高端芯片領(lǐng)域還處于劣勢(shì)。另一方面，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)把握不足有礙集成電路產(chǎn)化。我大陸集成電路市場(chǎng)約占據(jù)全球57%，是全球大的集成電路市場(chǎng)。但市場(chǎng)量與市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)不同，從集成電路實(shí)際消費(fèi)看，我大陸集成電路市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進(jìn)口的芯片是用于跨公司在內(nèi)的整機(jī)組裝，返銷外。量大面廣的芯片產(chǎn)品如CPU、存儲(chǔ)器等被外企業(yè)壟斷，個(gè)性化消費(fèi)的興起也難以支撐芯片銷售上規(guī)模，僅憑市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)化。

　　《推進(jìn)綱要》發(fā)布實(shí)施以來(lái)特別是家基金設(shè)立后，在政府引導(dǎo)、市場(chǎng)資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅(qū)動(dòng)下，內(nèi)集成電路行業(yè)也涌現(xiàn)出多宗并購(gòu)案例。這些并購(gòu)重組呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：一是整機(jī)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)集成電路企業(yè)，加速向上游延伸，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力;二是內(nèi)企業(yè)積極“走出去”，并購(gòu)?fù)庵圃炱髽I(yè);三是資本市場(chǎng)高度關(guān)注，多家投資公司和基金積極參與集成電路領(lǐng)域的并購(gòu)。特別是紫光集團(tuán)在2015年頻頻出手，在內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界引起了巨大震動(dòng)。先后完成了收購(gòu)華三科技、要約收購(gòu)美光以及入股西部數(shù)據(jù)三個(gè)高難度動(dòng)作。雖然收購(gòu)美光的計(jì)劃終未能成形，但這一成套的“組合拳”反應(yīng)出家基金對(duì)社會(huì)資本的撬動(dòng)作用日漸明顯，以及內(nèi)資本整合海外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的從生硬購(gòu)買走向策略入股。

　　2016年，隨著內(nèi)資本對(duì)際并購(gòu)運(yùn)作的逐步成熟，以及滿足內(nèi)產(chǎn)業(yè)快速切入高端市場(chǎng)迫切需求，內(nèi)資本的“海淘”行動(dòng)仍將持續(xù)展開(kāi)。