貼片加工中的焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是smt表面組裝再流焊工藝必需的材料。下面主要為大家整理介紹焊膏的分類和組成。
     smt焊膏的分類：

 

1.按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。

 

2.按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。

 

3.按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

 

4.按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

 

5.按粘度可分為：印刷用和滴涂用。

 

smt焊膏的組成：

 

1.合金粉末

 

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點(diǎn)量的關(guān)鍵固素。

 

目前貼片加工中常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

 

合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點(diǎn)的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸：0.5%，好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一，微粉含址應(yīng)控制在10%以下。

 

2、焊劑

 

焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。

 

不同的焊劑成分可配制成免清洗、有機(jī)溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。

 

3.合金焊料粉與焊劑含量的配比

 

       合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%左右。