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電路板制作工藝能力及規格(Capabilities & Specs.)
發布時間：2011-09-20 00:00:00 分類：企業新聞
| 層數: | 1 到 28層 | | 基材種類: | XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4, 耐調溫High TG , 鋁基板,陶瓷板 | | 銅箔厚度: | 1/2 oz. to 4 oz. （1oz=35微米) | | 成品板厚: | 0.1mm-6mm | | 大成品板尺寸: | 1200mm x 1200mm | | 小孔徑: | 0.1mm (4mil) | | 小孔徑公差: | 0.05mm | | 小縱橫比: | 12:1 | | 是否可做埋盲孔: | 是 | | 小線寬: | 0.075mm (3mil) | | 小線間距: | 0.075mm (3mil) | | Minimum Bonding Pitch: | 0.075mm (3mil) | | 小smt焊盤間距: | 0.2mm " (center to center) | | 機械尺寸能力: | 孔徑公差 (NPTH): +/-0.076
孔徑公差 (PTH): +/-0.076mm
防焊公差 (LPI): +/-0.076mm
小孔環: +/-0.1mm( artwork)
小綠油橋 (LPI): 0.1mm
鍍金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um | | 電測能力: | 電壓測試范圍: 24V - 500V
阻抗控制范圍:5 - 100Ohms
翹曲度: 小于 1% | | | 昆山pcb,昆山pcb板,昆山smt,昆山pcb設計,昆山pcb打樣,昆山pcb抄板,昆山pcb快板,昆山專業的 | | pcb生產廠家!昆山緯亞電子有限公司! | | PCBVIA is a Professional PCB Manufacturer and Professional PCB Designer. | |
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電路板制作工藝能力及規格(Capabilities & Specs.)
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