杭州PCB公司-緯亞電子：[摘 要] 本文針對全球印制電路板生產(chǎn)中的污水處理問題，結(jié)合內(nèi)外相關(guān)企業(yè)的經(jīng)驗，就一種行之有效的多層印制板生產(chǎn)過程中的污水處理技術(shù)進(jìn)行了探討。
　　[關(guān)鍵詞] 印制電路板 污水處理

　　1 前言
　　印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。可分為干法（設(shè)計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。

　　眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。

　　至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。
以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處理達(dá)到家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，其中銅及其化合物的高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。

2 含銅絡(luò)合物污水處理方法
2.1 污水來源及其成分
2.1.1 化學(xué)沉銅工序：
廢水主要含有絡(luò)合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡(luò)合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡(luò)合劑形成極穩(wěn)定的絡(luò)合物，采用常規(guī)的中和沉淀法是無法處理Cu2+的。
2.1.2 堿性蝕刻工序：
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當(dāng)NH4+含量較高以及在堿性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡(luò)合物，無法用中和沉淀的方法來處理。
2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡(luò)合物，但在堿性條件下，可形成絡(luò)合物。 杭州PCB|杭州smt
2.1.4 其它工序：
對于酸性去油、堿性去油、解膠、去鉆污、膨化等工序，根據(jù)所使用的化學(xué)藥品，其廢水都可能含有絡(luò)合劑。因而不可采用一般的中和沉淀來處理。

2.2 內(nèi)外處理絡(luò)合物污水的主要方法
2.2.1 離子交換法
采用離子交換法來處理絡(luò)合物重金屬，有著許多優(yōu)點：占地少、不需對廢水進(jìn)行分類處理費(fèi)用相對較低。但此方法有許多缺點：投資大、對樹脂要求高、不便于控制管理等。處理過程如下：

2.2.2 破絡(luò)處理法
主要是通過強(qiáng)氧化來破壞絡(luò)合劑的結(jié)構(gòu)，使之形成非絡(luò)合物，這樣，絡(luò)合物廢水經(jīng)破絡(luò)處理后，可采用一般的中和沉淀來處理。處理過程如下：

2.2.3 置換處理法
利用重金屬絡(luò)合物在酸性條件下不穩(wěn)定，成離解狀態(tài)，通過添加Ca2+，F(xiàn)e2+將Cu2+置換出來，然后再調(diào)高PH值，將Cu2+沉淀出來。

2.2.4 化學(xué)沉淀法
利用添加能與重金屬形成比其絡(luò)合物更穩(wěn)定的沉淀物的化學(xué)藥品，如Na2S、CaS和H2S等，從而達(dá)到去除重金屬的目的。

2.2.5重金屬捕集劑沉淀法
采用高分子重金屬捕集劑，其能與重金屬離子強(qiáng)力螯合，且不受重金屬離子濃度高低的影響，均能與之形成沉淀，達(dá)到去除重金屬的目的。

3 含銅非絡(luò)合物污水處理方法
3.1 污水來源
主要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他一些工序產(chǎn)生的漂洗水。
3.2 處理非絡(luò)合物污水的主要方法
主要是采用化學(xué)沉淀法。

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