由TPCA(臺灣電路板協會)主辦的TPCA Show 2011昨日登場，產業界聚焦軟板、HDI板高度需求，其中軟板殺出重圍，預期將呈現3年至5年向上成長動能，高度被看好的Ultrabook短期將走HDI板、多層板并存模式，而在供應鏈上下游齊降庫存之下，明年2季重回成長軌道成為共識。

    　嘉聯益總經理吳永輝表示，這一季狀況已經確定不會太好，扣掉明年1季的中農歷新年，整體電子業可望從明年2季開始復蘇，但是軟板則在此限，因為用量愈來愈龐大，智能型手機采用軟板的數量呈現攀升走勢，因此軟板的景氣至少維持3年至5年的向上趨勢。

    　隨著電子產品輕薄短小需求，HDI板將會被大量采納，在Ultrabook上的應用受注目。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海展華電子總經理葉新錦指出，短期之內Ultrabook將走HDI板、多層板并存模式。不過葉新錦私下認為，在成本結構考量下，未來以8層板至10層板出線的機率較高，HDI板是不是會重演CULV架構功敗垂成的模式，還有待觀察。

    　燿華總經理許正弘也認為明年2季產業界可望恢復成長動能，這一季需求較預期為差，但是NB板不排除有急單可能。

    　健鼎也認同明年2季開始恢復成長的觀點，泰水患沖斷硬盤供應鏈，影響PC供貨，然而終端的需求不會不見只是遞延，加上這一次大廠手上有足夠的現金部位，這一波嚴峻的程度絕對不及2008年金融海嘯。