PCB板沉金板和鍍金板有什么區別？
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：

①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。

在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！

沉金板有什么好處:
⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。
⑷沉金板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
⑸隨著布線越來越精密，嘉立創已經做到了小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。
⑹沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。