鍍前準備和電鍍處理
保護孔內化學銅，使之達到一定厚度，一般5-7微米，

（一） 檢查項目
    1、主要檢查孔金屬化質量狀態(tài)，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
    2、檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
    3、檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
    4、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
    5、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
    6、導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；
    7、認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；
    8、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

（二） 加厚鍍銅質量的控制
    1、準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；
    2、在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
    3、確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
    4、確?？變儒儗拥木鶆蛐院湾儗雍穸鹊囊恢滦裕捎脭嚢柽^濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
    5、經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
    6、檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
鍍銅工藝
    在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
    1、根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結合生產實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
    2、根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數(shù)值；
    3、基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
    4、基板與基板之間必須保持一定的距離；要緊密相靠近，盡量在保證不疊板的情況下保持靠近，保證電鍍均勻性；
    5、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內不會產生發(fā)黑或發(fā)暗；
 
    1、檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
    2、檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；
    3、根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
    4、準備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
    5、根據(jù)加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

（三） 質量控制
 
    1、嚴格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
    2、根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；
    3、固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
    4、在確?；逋庑纬叽绲囊恢滦?，必須嚴格控制位置精度；
    5、在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
 
機械加工藝
     （一）機械加工前的準備檢查項目
    1、隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性；
    2、為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然后投產；
    3、在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
    4、沉銅時，要特別加強溶液的控制，好采用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現(xiàn)對沉銅液的臨控。
 
    （二）機械加工
    機械加工是印制電路板制造中后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
    1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
    2、嚴格按照工藝規(guī)定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢；
    3、根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；
    4、在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經(jīng)核對無誤后再進行銑加工；
    5、每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；
    6、加工時要特注意保證基板表面質量。